6月24日，国家工荣2023年度国家科学技术奖在京揭晓，科学会上共评选出250个项目。技术奖揭奖由广东工业大学（以下简称“广工”）作为第一完成单位，晓广学校陈新教授团队牵头完成的国家工荣“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科学技术进步奖二等奖。这是科学陈新教授团队继2014年和2019年以来，以广工为第一完成单位获得的技术奖揭奖第3项国家科技奖。

　　该项目是广工与大族激光科技产业集团股份有限公司等公司长期合作取得的研究成果，该项目研究团队由陈新、国家工荣刘强、科学陈云等成员组成。技术奖揭奖

　　电子制造产业高质量发展事关国家经济安全与国防安全。晓广陈新教授带领团队，国家工荣历经近二十年的科学基础研究与产学研技术攻关，突破了多项关键技术，技术奖揭奖形成了行业领先优势，成果获得行业一流龙头企业的严格认证与成功应用。相关技术服务企业千余家，为我国电子制造产业的高速发展作出了突出贡献。

　　南方网、粤学习记者 王璐瑶

　　图片由广东工业大学提供

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